联发科天玑1200旗舰芯问世：台积电6nm工艺

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1月20日下午，联发科技天玑系列新品发布会如期举行，正式发布全新的天玑系列旗舰5G移动芯片——天玑1200。该芯片采用台积电6nm工艺，1个Cortex-A78大核3.0GHz，3个Cortex-A78 2.6GHz，4个Cortex-A55 2.0GHz核心，性能提升22%，能效提升25%。

此外，这颗全新旗舰芯片集成MediaTek 5G基带，并在5G性能方面进行深度优。天玑1200支持全场景的5G连接，支持5G高铁模式，5G速度+40%，下行速度达到400Mbps+;支持5G电梯模式，智能感知5G电梯场景，平均快竞品3秒。采用5G UltraSave智能SA量测排程，智能SA/NSA混合搜网策略，SA表现更省电。

值得一提的是，这颗芯片针对游戏进行了专项优化，其搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了领先行业的诸多创新技术。

值得注意的是，在天玑1200/1100系列5G处理器上，联发科还低调宣布了一件事，那就是他们布局了端游级游戏渲染技术——光线追踪RayTracing。

从对比情况来看，与传统3D渲染相比，RT光追渲染的游戏画面更为明亮，阴影效果也更真实，整体画质更上一层楼。

联发科表示，将端游级游戏渲染带入移动终端，为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实的游戏画面，引领移动端图形技术趋势。